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MB95F636HWQN-G-SNE1，带引脚细节，包括F2MC-8FX MB95630H系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表注释所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.006653盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及32-WQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为32-QFN（5x5），设备提供28个I/O，设备速度为16MHz，核心处理器为F2MC-8FX，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.4 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为36KB（36K x 8），数据转换器为A/D 8x8/10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.4 V至5.5 V，接口类型为I2C LIN SIO UART，核心为F2MC-8FX，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.4 V，最大时钟频率为16.25 MHz，ADC通道数为8通道，I/O数为28 I/O，数据RAM大小为1 kB，计时器计数器数为2 x 8位/1 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，ADC分辨率为8位/10位，数据RAM类型为RAM。
MB95F636HPMC-G-SNE2是IC MCU 8BIT 36KB FLASH 32LQFP，包括看门狗定时器看门狗定时器，它们设计用于2.4 V~5.5 V电源Vcc Vdd，单位重量显示在数据表注释中，用于0.027302盎司，提供2.4 V等最小电源电压功能，最大电源电压设计用于5.5 V，以及32-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备也可以用作16MHz速度。此外，该系列为F2MC-8FX MB95630H，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，程序存储器大小为36KB（36K x 8），产品为MCU，外围设备为POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为32-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.4 V至5.5 V，定时器计数器的数量为2 x 8位/1 x 16位，I/O的数量为28 I/O，I/O数量为28，ADC通道的数量为8通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16.25MHz，接口类型为I2C LIN SIO UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1kB，数据转换器为A/D 8x8/10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为F2MC-8FX，核心为F2MC-8 FX，连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART，ADC分辨率为8位/10位。
带有电路图的MB95F636HP-G-SH-SNE2，包括8位/10位ADC分辨率，它们设计为与I2C、LIN、SIO、UART/USART连接一起工作。数据表说明中显示了F2MC-8FX中使用的核心，该F2MC-8FX提供了F2MC8-FX等核心处理器功能，核心尺寸设计为8位工作，以及8位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 8x8/10b数据转换器。此外，数据RAM大小为1 kB，设备采用RAM数据RAM类型，设备具有接口类型的I2C LIN SIO UART，最大时钟频率为16.25 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装方式为通孔，ADC通道数为8通道，I/O数量为28，I/O数量为28I/O，定时器计数器数量为2 x 8位/1 x 16位，工作电源电压为2.4 V至5.5 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为外部，封装外壳为32-SDIP（0.400“，10.16mm），封装为管，外围设备为POR、PWM、WDT，产品为MCU，程序内存大小为36KB（36K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为F2MC-8FX MB95630H，速度为16MHz，供应商设备包为32-SDIP，电源电压最大值为5.5 V，电源电压最小值为2.4 V，电源Vcc Vdd为2.4 V ~ 5.5 V，看门狗定时器为看门狗定时器。
MB95F634KWQN-G-SNE1，带EDA/CAD型号，包括托盘封装，设计用于LVD、POR、PWM、WDT外围设备。数据表说明中显示了用于I2C、LIN、SIO、UART/USART的连接，提供程序存储器类型功能，如FLASH，系列设计用于F2MC-8FX MB95630H以及F2MC-8FXCore处理器，该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，数据转换器为A/D 8x8/10b，该设备提供8位核心尺寸，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），封装外壳为32-WQFN裸露焊盘，供应商设备封装为32-QFN（5x5），I/O数量为29，程序存储器大小为20KB（20K x 8），电源Vcc Vdd为2.4V~5.5V，RAM大小为1K x 8，速度为16MHz。
