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MB90F867APMCR-GE1，带引脚细节，包括F2MC-16LX MB90860A系列，它们设计用于托盘替代包装包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于100-LQFP（14x14），以及80个I/O，该设备也可以用作24MHz速度。此外，核心处理器为F2MC-16LX，设备提供6K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为3.5V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 24x8/10b，振荡器类型为外部。
MB90F867APMCR-G-JNE1，带用户指南，包括3.5V~5.5V电源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于24MHz，提供F2MC-16LX MB90860A等系列功能，RAM大小设计为6K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、WDT，设备采用托盘交替包装包装，设备具有100-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为80，数据转换器为a/D 24x8/10b，核心尺寸为16位，核心处理器为F2MC-16LX，连接是EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、UART/USART。
MB90F867APMC-G-SNE1，带电路图，包括EBI/EMI、I2C、LIN、SCI、UART/USART连接，它们设计为与F2MC-16LX核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于16位，提供a/D 24x8/10b等数据转换器功能，I/O数量设计为80，工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，包装箱为100-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、POR、WDT外围设备，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为6K x 8，系列为F2MC-16LX MB90860A，速度为24MHz，供应商设备包装为100-LQFP（14x14），电源Vcc Vdd为3.5V ~ 5.5V。
