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BGA 614 H6327是集成电路AMP MMIC 80MA 3V SOT343，包括BGA614系列，它们设计用于硅锗MMIC类型，包装如数据表说明所示，用于卷筒，提供单位重量功能，如0.000226盎司，安装方式设计用于SMD/SMT，以及17.5 dB增益，该设备也可用作2 GHz测试频率。此外，Pd功耗为240 mW，最大工作温度范围为+150 C，最小工作温度范围是-65 C，工作电源电压为5 V，工作电源电流为40 mA，工作频率为3 GHz，NF噪声系数为2.1 dB，P1dB压缩点为12 dBm，部件号别名为BGA614H6327XT BGA614H7327XTSA1 SP000753512，封装情况为SOT-343-4，OIP3三阶截距为25dBm。
BGA 612 H6327是IC AMP MMIC 80MA 2.8V SOT343，包括0.000226盎司单位重量，它们设计用于硅锗MMIC类型，测试频率如数据表注释所示，用于2 GHz，提供BGA612等系列功能，Pd功耗设计用于225 mW，以及BGA612H6327XT BGA612H3327XTSA1 SP000753510零件号别名，该装置也可以用作卷筒包装。此外，封装外壳为SOT-343-4，该器件的压缩点为7 dBm P1dB，该器件具有5 V工作电源电压，工作电源电流为20 mA，工作频率为3 GHz，OIP3三阶截距为17 dBm，NF噪声系数为2.1 dB，安装类型为SMD/SMT，其最低工作温度范围为-65 C，其最大工作温度范围为+150℃，增益为16.3dB。
BGA 524N6 E6327，带有Infineon制造的电路图。是RF放大器的一部分，并支持RF放大器RF硅MMIC。
BGA 615L7 E6327，带有INFINEON制造的EDA/CAD模型。BGA 615L7 E6327在TSLP-7-1封装中提供，是RF放大器的一部分。
