STEVAL-MKI109V3
- 描述:采用的IC/零件: STM32 and MEMS Demo Boards 主要特性: 用于ST MEMS适配器板的DIL24插座 种类: 接口 嵌入: Yes, MCU, 32-Bit
- 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
| 数量 | 单价 | 合计 |
|---|---|---|
| 1+ | 633.75375 | 633.75375 |
- 库存: 90
- 单价: ¥633.75375
-
数量:
- +
- 总计: ¥633.75
在线询价
温馨提示: 请填写以下信息，以便客户代表及时与您沟通联系。
规格参数
- 部件状态 可供货
- 随附物品 董事会
- 功能 -
- 种类 接口
- 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 嵌入 Yes, MCU, 32-Bit
- 采用的IC/零件 STM32 and MEMS Demo Boards
- 主要特性 用于ST MEMS适配器板的DIL24插座
- 特点 -
STEVAL-MKI109V3 产品详情
STMicroelectronics STEVAL-MKI109V3主板是一个用于评估MEMS产品的完整、现成的平台。主板包括STM32F401VET6高性能32位微控制器（MCU）。MCU充当传感器和PC之间的桥梁。PC可用于下载和运行图形用户界面（GUI）。还可以为定制应用程序下载专用软件例程。该板具有DIL24插座，用于安装数字和模拟输出MEMS设备的所有可用适配器。
STEVAL-MKI109V3 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | STE-0803-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥246.54832 |
| STE-1204-W | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥278.70679 |
| STE-0804-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥257.26781 |
| STE-1204-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥267.9873 |
 | STE-1362227RFRC | 斯陶特 (Steute) | 种类: 簧片开关 输出类别: SPST 电源电压: 3V 包装/外壳: 气缸，螺纹-M30 工作温度: -25摄氏度~65摄氏度（TA） | ¥2,419.98326 |
 | STE-1042609RFRC | 斯陶特 (Steute) | MAGNET 0.886"DIA X 0.335"H ROUND | ¥90.8984 |
| STE-1328080RFBF | 采埃孚 (ZF) | ENCLOSURE RF BF SERIES THREE POS | ¥309.77883 |
 | STE-1253729RFRX | 采埃孚 (ZF) | WIRELESS REPEATER | ¥2,146.28856 |
| STE-1258518RF95 | 采埃孚 (ZF) | POSITION SWITCH WGENERATOR RF95 | ¥2,323.2326 |
 | STE3300-16T3KI | 威世思碧 (Vishay Sprague) | 电容: 3300F 公差: ±10% 额定电压: 16伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥20.38152 |
STEVAL-MKI109V3所属分类：评估和演示板及套件，STEVAL-MKI109V3 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产，可通过久芯网进行购买。STEVAL-MKI109V3价格参考￥633.753750，你可以下载 STEVAL-MKI109V3中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询STEVAL-MKI109V3规格参数、现货库存、封装信息等信息！
意法半导体 (STMicroelectronics)
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
