概述
该MCU采用高性能硅栅CMOS工艺构建,采用R8C CPU内核,封装在48引脚塑料模制LQFP中。该MCU使用具有高指令效率的复杂指令进行操作。它有1兆字节的地址空间,能够以高速执行指令。该MCU配备了一个CAN模块,适用于车内或FA网络。
此外,数据闪存(1KBx2块)嵌入在R8C/23组中。
R8C/22和R8C/23组之间的区别仅在于数据闪存的存在。它们的外围功能相同。
应用
汽车等。
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概述
该MCU采用高性能硅栅CMOS工艺构建,采用R8C CPU内核,封装在48引脚塑料模制LQFP中。该MCU使用具有高指令效率的复杂指令进行操作。它有1兆字节的地址空间,能够以高速执行指令。该MCU配备了一个CAN模块,适用于车内或FA网络。
此外,数据闪存(1KBx2块)嵌入在R8C/23组中。
R8C/22和R8C/23组之间的区别仅在于数据闪存的存在。它们的外围功能相同。
应用
汽车等。
Renesas Electronics Corporation通过完整的半导体解决方案提供值得信赖的嵌入式设计创新,使数十亿连接的智能设备能够改善人们的工作和生活方式—安全可靠。作为微控制器...