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ST7FLITE39F2M3是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括ST7系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表中显示了用于管替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.009408盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及20-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装外壳，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）此外，I/O数量为15，设备以16MHz速度提供，设备具有256 x 8的EEPROM大小，核心处理器为ST7，RAM大小为384 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为LINSCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为A/D 7x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+125 C，最小工作温度范围-40 C，接口类型为LINSCI SPI，内核为ST7，处理器系列为ST7FLITE3x，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为2.7V，最大时钟频率为8MHz，ADC通道数为7，I/O数为15 I/O，数据RAM大小为384B，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为10位。
ST7FLITE39F2M6是集成电路MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括2.7 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.009408盎司的单位重量下工作，数据表中显示了2.7 V的最小电源电压，提供5.5 V等最大电源电压功能，速度设计为16MHz，以及ST7系列，该设备也可以用作384 x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供8KB（8K x 8）程序存储器大小，设备具有ST7FLITE3x处理器系列，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为管交替包装，封装外壳为20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），计时器计数器的数量为4个计时器，I/O的数量为15个I/O，I/O数量为15，ADC通道的数量为7，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为8 MHz，接口类型为LINSCI SPI，EEPROM大小为256 x 8，数据RAM大小为384 B，数据转换器为A/D 7x10b，数据总线宽度为8位，核心大小为8位；核心处理器为ST7，核心为ST7；连接性为LINSCI、SPI，ADC分辨率为10位。
ST7FLITE39F2M3TR是IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC，包括LINSCI、SPI连接，它们设计为与ST7核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 7x10b等数据转换器功能，EEPROM大小设计为256 x 8，以及15个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，该器件采用20-SOIC（0.295英寸，7.50mm宽）封装盒，该器件具有磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为8KB（8K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为384 x 8，系列为ST7，速度为16MHz，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V。
