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EFM8LB12F64E-B-QFN24，带有引脚细节，包括激光蜂系列，它们设计用于管式封装，数据表注释中显示了用于24-VFQFN暴露焊盘的封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于24-QFN（3x3），以及20个I/O，设备也可用于72MHz速度。此外，核心处理器为CIP-51 8051，该设备提供4.25K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SMBus、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.2 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为A/D 12x14b、D/A 4x12b，振荡器类型为内部。
EFM8LB12F64E-B-QFN24R，带有Silicon Labs制造的用户指南。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 64kB FLSH/4.25kB RAM 14bADC、CIP-51 8051激光蜂微控制器IC 8位72MHz 64kB（64K x 8）FLASH 24-QFN（3x3）、MCU 8位8051 CISC 64kB闪存3.3V 24针QFN EP T/R、8位微控器-MCU 64kB FLSH/4.5KB RAM 14b ADC、4x DAC+/-3oC。
EFM8LB12F64E-B-QFN32，电路图由Silicon Labs制造。是嵌入式微控制器的一部分，并支持“8位微控制器-MCU 64kB FLSH/4.25kB RAM 14bADC、CIP-51 8051激光蜂微控制器IC 8位72MHz 64kB（64K x 8）FLASH 32-QFN（4x4）、MCU 8位8051 CISC 64kB FLASH 3.3V 32针QFN EP托盘、8位微控器-MCU 64kB FLSH/4.5KB RAM 14b ADC、4x DAC+/-3oC。
