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MB9AF112LAQN-G-AVE2，带引脚细节，包括FM3 MB9A110A系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表注释中显示了托盘中使用的包装，托盘提供了包装箱功能，如64-WFQFN外露垫，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及64-QFN（9x9）供应商设备包，该设备还可以用作51个I/O。此外，速度为40MHz，该设备采用ARMR CortexR-M3核心处理器，该设备具有16K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为CSIO、I2C、LIN、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 5.5 V，核心大小为32位，程序内存大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 9x12b，振荡器类型为内部，内核为ARM Cortex M3，数据总线宽度为32位，计时器计数器数量为2 x 16位/32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MB9AF112MAPMC-G-JNE2，带有用户指南，包括看门狗定时器看门狗定时器，它们设计用于2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，数据表说明中显示了用于80-LQFP（12x12）的供应商设备包，该产品提供40MHz等速度特性，系列设计用于FM3 MB9A110A，以及16K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备以MCU产品提供，该设备具有DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，包装为托盘，包装箱为80-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），定时器计数器数量为2 x 16位/32位，I/O数量为66，数据转换器为A/D 12x12b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CSIO、EBI/EMI、I2C、LIN、SPI、UART/USART。
MB9AF112LPMC-GE1，电路图由FUJISTU制造。MB9AF112LPMC-GE1采用QFP64封装，是IC芯片的一部分。
