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MB95F652EPFT-G-SNE2，带有引脚细节，包括F2MC-8FX MB95650L系列，数据表注释中显示了用于24-TSSOP（0.173“，4.40mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于24-TSSOP，以及21个I/O，该设备也可以用作16MHz速度。此外，核心处理器为F2MC-8FX，该设备提供256 x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为8KB（8K x 8），数据转换器为a/D 6x8/12b，振荡器类型为外部。
MB95F652EPF-G-SNE2带用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与24-SOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供F2MC-8FX MB95650L等系列功能，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作8KB（8K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有24-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为21，数据转换器为a/D 6x8/12b，核心尺寸为8位，核心处理器为F2MC-8FX，连接为I2C、LIN、SIO、UART/USART。
MB95F636KWQN-G-SNE1，带电路图，包括I2C、LIN、SIO、UART/USART连接，它们设计为与F2MC-8FX核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于8位，提供a/D 8x8/10b等数据转换器功能，I/O数量设计为29，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作外部振荡器类型。此外，封装盒为32-WQFN外露焊盘，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为36KB（36K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为F2MC-8FX MB95630H，速度为16MHz，供应商设备封装为32-QFN（5x5），电源Vcc-Vdd为2.4V~5.5V。
