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M30302FEPGP#U3是IC MCU 16BIT192KB FLASH 100QFP，包括M16C？M16C/30系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-LFQFP（14x14）以及85个I/O，设备也可用于16MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供6K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IEBus、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.7V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为192KB（192K x 8），数据转换器为a/D 18x10b，振荡器类型为外部。
M30302FEPGP#U5是IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100QFP，包括2.7V~5.5V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-LFQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于16MHz，提供M16C？M16C/30，RAM大小设计为6K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作192KB（192K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，设备采用托盘封装，设备具有100-LQFP封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 18x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为M16C/60，连接为I2C、IEBus、UART/USART。
M30302FEPFP#U5 U5TH，带有RENESAS制造的电路图。M30302FEPFP#U5 U5TH在QFP封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分。
M30302GAP-A12FP#U5，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M30302GAP-A12FP#U5采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
