M30621FCPGP

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M30621FCAGP，带有RENESAS制造的销细节。M30621FCAGP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

M30621FCAGP#U3，带有RENESAS制造的用户指南。M30621FCAGP#U3采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

M30621FCAGP#U5 U5，带有RENESAS制造的电路图。M30621FCAGP#U5 U5采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

M30621FCMGP，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。M30621FCMGP采用QFP封装，是IC芯片的一部分。