STEVAL-MKI121V1
- 描述:采用的IC/零件: INEMO-M1，LPS331AP 嵌入: Yes, MCU, 32-Bit 随附物品: 董事会
- 品牌: 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 交期:5-7 工作日
渠道:
- 自营
- 得捷
- 贸泽
起订量: 1
- 库存: 0
- 单价: ¥513.91273
-
数量:
- +
- 总计: ¥513.91
在线询价
温馨提示: 请填写以下信息，以便客户代表及时与您沟通联系。
规格参数
- 传感范围 -
- 灵敏度 -
- 随附物品 董事会
- 连接口 -
- 嵌入 Yes, MCU, 32-Bit
- 制造厂商 意法半导体 (STMicroelectronics)
- 传感器型号 加速度计、陀螺仪、磁强计、压力计
- 部件状态 过时的
- 电源电压 2.4伏~6伏
- 采用的IC/零件 INEMO-M1，LPS331AP
- 特点 -
STEVAL-MKI121V1 产品详情
STMicroelectronics STEVAL-MKI121V1 Discovery-M1套件介绍了INemo-M1的性能特点，并有助于评估。基于第二代iNEMO™ 模块系列Discovery-M1包括压力传感器LPS331AP，以提供一个全新的完整的10 DoF（自由度）开放平台，该平台使用MEMS传感器和STM32提供快速惯性应用开发。由于两个连接器的引脚输出，一整套通信接口的尺寸非常小，这使得Discovery-M1成为一个灵活的解决方案，可以轻松地进行方向估计嵌入式应用。为了帮助开发和分析，Discovery-M1演示套件包括用于传感器输出显示的PC GUI和快速支持使用演示板功能的固件库。
STEVAL-MKI121V1 相关器件
器件图 | 型号 | 制造商 | 描述 | 价格 |
|---|---|---|---|---|
 | STE-0803-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: three 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥246.54832 |
| STE-1204-W | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线），直角 | ¥278.70679 |
| STE-0804-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥257.26781 |
| STE-1204-G | 西克 (SICK) | 连接端子种类: 插头，公销 主要材质: 金属 针位数: four 连接头表面工艺: 金 端接: 螺丝 安装类别: 自由悬挂（直线） | ¥267.9873 |
 | STE-1362227RFRC | 斯陶特 (Steute) | 种类: 簧片开关 输出类别: SPST 电源电压: 3V 包装/外壳: 气缸，螺纹-M30 工作温度: -25摄氏度~65摄氏度（TA） | ¥2,419.98326 |
 | STE-1042609RFRC | 斯陶特 (Steute) | MAGNET 0.886"DIA X 0.335"H ROUND | ¥90.8984 |
| STE-1328080RFBF | 采埃孚 (ZF) | ENCLOSURE RF BF SERIES THREE POS | ¥309.77883 |
 | STE-1253729RFRX | 采埃孚 (ZF) | WIRELESS REPEATER | ¥2,146.28856 |
| STE-1258518RF95 | 采埃孚 (ZF) | POSITION SWITCH WGENERATOR RF95 | ¥2,323.2326 |
 | STE3300-16T3KI | 威世思碧 (Vishay Sprague) | 电容: 3300F 公差: ±10% 额定电压: 16伏 包装/外壳: 轴向，罐 工作温度: -55摄氏度~125摄氏度 安装类别: 通孔 | ¥20.38152 |
STEVAL-MKI121V1所属分类：传感器评估板，STEVAL-MKI121V1 由 意法半导体 (STMicroelectronics) 设计生产，可通过久芯网进行购买。STEVAL-MKI121V1价格参考￥513.912727，你可以下载 STEVAL-MKI121V1中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书，可查询STEVAL-MKI121V1规格参数、现货库存、封装信息等信息！
意法半导体 (STMicroelectronics)
意法半导体是一家全球独立的半导体公司，在开发和提供微电子应用领域的半导体解决方案方面处于领先地位。硅和系统专业知识、制造实力、知识产权（IP）组合和战略合作伙伴的无与伦比的结合使该公司处于片上系统（So...
