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ATSAMG55J19A-MUT是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN，其中包括SAM G55系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，数据表说明中显示了用于64-VFQFN暴露垫的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计为在64-QFN（7.5x7.5）下工作，该设备还可以用作120MHz速度。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M4，设备提供176K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SPI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.62V~3.6V，核心大小为32位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为a/D 8x12b，振荡器类型为内部。
ATSAMG55J19A-MU是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64QFN，包括1.62 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-QFN（7.5x7.5）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表说明中，用于120MHz，提供SAM G55等系列功能，RAM大小设计为176K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为DMA、I2S、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘交替包装包装，该设备具有64-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为48，数据转换器为a/D 8x12b，核心尺寸为32位，核心处理器为ARMR CortexR-M4，连接方式为I2C、SPI、UART/USART、USB。
ATSAMG55J19A-AUT是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 64LQFP，包括I2C、SPI、UART/USART、USB连接，它们设计为与ARMR CortexR-M4核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供a/D 8x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为48个，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为64-LQFP，设备采用Digi-ReelR替代包装包装，设备具有DMA、I2S、POR、PWM、WDT外围设备，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为176K x 8，系列为SAM G55，速度为120MHz，供应商设备包装为64-LQFP（10x10），电源Vcc-Vdd为1.62V~3.6V。
ATSAMG55-XPRO具有EDA/CAD模型，包括SAM G55 Xplained Pro平台，它们设计用于SAM G系列，类型显示在数据表注释中，用于MCU 32位，提供固定安装类型功能，板类型设计用于评估平台，以及板内容，该设备也可以用作ATSAMG55，用于相关产品。此外，核心处理器是ARMR CortexR-M4。
