9icnet为您提供由Analog Devices Inc.股份有限公司设计和生产的DC2125A，该产品在9icnet现场销售，可以通过原厂和代理商等渠道购买。DC2125A价格参考137.50000美元。模拟设备股份有限公司DC2125A封装/规格：DEMO BOARD LT4275/LT4321/LTM8027。您可以下载DC2125A英文数据、引脚图、数据表数据表功能手册，该数据包含二极管整流器的详细引脚图、功能的应用电路图、电压、使用方法和教程。
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24-C212-20是连接器IC双列直插式插座24POS镀金，包括EJECT-A-DIP？系列，它们设计用于DIP操作，0.6“（15.24mm）行距类型，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端接功能，如电线缠绕，其工作温度范围为-55°C~105°C，以及通孔安装类型，该设备也可用作封闭框架功能。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46），尼龙4/6，玻璃填充，该设备有24（2 x 12）个位置或引脚网格，该设备具有0.100”（2.54mm）的节距配合，触点完成配合为金，节距支柱为0.100”，触点完成支柱为锡，触点完成厚度配合为10μin（0.25μm），触点材料配合为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触材料柱为黄铜。
24-C212-10是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括DIP，0.6“（15.24mm）行距类型，它们设计用于焊接终端，系列如数据表注释所示，用于EJECT-a-DIP？，提供间距柱功能，例如0.100”（2.54mm），节距配合设计用于0.100英寸（2.54mm）以及散装包装，其工作温度范围为-55°C~105°C。此外，位置或引脚网格的数量为24（2 x 12），该设备为通孔安装型，该设备具有聚酰胺（PA46），尼龙4/6，外壳材料玻璃填充，特点是封闭框架，接触材料柱为黄铜，接触材料匹配为铍铜，接触完成厚度柱为200μin（5.08μm），接触完成厚匹配为10μin（0.25μm）。接触完成柱为锡，接触完成匹配为金。
24-C212-11是CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD，包括金触点精加工配合，它们设计为与金触点精处理柱一起工作，触点精加工厚度配合如数据表注释所示，用于10μin（0.25μm）的触点，提供10μin的触点精加工厚度配合，以及黄铜接触材料柱，该装置也可以用作闭合框架特征。此外，外壳材料为聚酰胺（PA46）、尼龙4/6、玻璃填充，该设备为通孔安装型，该设备具有24（2 x 12）个位置或引脚网格，其工作温度范围为-55°C~125°C，包装为散装，节距匹配为0.100“（2.54mm），节距柱为0.100”（2.54mm），系列为EJECT-a-DIP？，终端为焊料，类型为DIP，0.6英寸（15.24mm）行距。
