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XRP2524IDTR-F是IC POWER DIST USB DUAL 8SOIC,包括XRP2524系列,它们设计为与Digi-ReelR替代封装一起工作,安装方式如数据表注释所示,用于SMD/SMT,提供封装外壳功能,如8-SOIC(0.154“,3.90mm宽),输入型设计用于非反相,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),该设备也可以用作N通道输出类型。此外,功能为状态标志,设备提供开/关接口,设备具有供应商设备包的8-SOIC,比率输入:输出为1899/12/30 1:02:00,输出数量为2,不需要电压源Vcc Vdd,故障保护为电流限制(固定)、过温、反向电流、UVLO,输出配置为高压侧,电压负载为2.7 V~6.5 V,电流输出最大值为1A,开关类型为USB开关,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为2.7 V至6.5 V,输出电流为1 A,导通电阻最大值为90 mOhms,关断时间最大值为0.7 us,电流限制为1.5 A,准时上限是1000美元。
XRP2523ISTR-F是IC POWER DIST USB 1CH SOT23-5,包括不需要的电压源Vcc Vdd,它们设计用于3.2 V~6.5 V电压负载,单位重量如数据表注释所示,用于0.001058盎司,提供USB开关等开关类型功能,供应商设备包设计用于SOT-23-5以及XRP2523系列,该设备也可以用作1899/12/30 1:01:00比率输入:输出。此外,包装为Digi-ReelR替代包装,该设备采用SC-74A、SOT-753包装箱,该设备具有输出型P通道,输出电流为1.5A,输出配置为高压侧,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为3.2V至6.5V,最大接通时间为400us,导通电阻最大值为85 mOhms,关断时间最大值为20 us,输出数量为1,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,接口为开/关,输入类型为非反相,特征为状态标志,故障保护为电流限制(固定),超温、UVLO和电流输出最大值为1.5A。
XRP2524EVB是用于XRP2524的EVAL BOARD,包括1 A双通道USB 3.0配电开关描述功能,它们设计用于无嵌入式操作,数据表说明中显示了用于自供电或总线供电的USB应用,提供USB等接口类型功能,主要用途设计用于电源管理,配电开关(负载开关)以及散装包装,该设备也可以用作双通道(双)主属性。此外,产品是评估板,该设备以XRP2524系列提供,该设备具有XRP2524的工具是用于评估,类型是功率分布,使用的IC部件是XRP2524。