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STM32F217ZGT6是集成电路MCU 32BIT 1MB FLASH 144LQFP，包括STM32 F2系列，设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.045518盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于STM32，以及144-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为144-LQFP（20x20），设备提供114个I/O，设备速度为120MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为132K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、I2S、LCD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、存储卡、SPI、UART/USART，USB OTG，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心尺寸为32位，程序存储器尺寸为1MB（1M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为2xCAN 2xUART 3xI2C 3xSPI 4xUSART SDIO，核心为ARM Cortex M3，处理器系列为ARM Cortex-M，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为120 MHz，I/O数量为24 I/O，数据RAM大小为128 kB，数据ROM大小为512 B，计时器计数器数量为10 Timer，ADC分辨率为12位，并且数据RAM类型是SRAM。
STM32F217VGT6TR是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在STM32的数据表注释中，STM32提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计用于120MHz，以及STM32 F2系列，该设备也可以用作132K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供1MB（1M x 8）程序存储器大小，该设备具有ARM Cortex-M处理器系列，外围设备为断电检测/复位、DMA、I2S、LCD、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR），封装盒为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为82，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为120 MHz，数据ROM大小为512 B，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为128 kB，数据转换器为A/D 16x12b；D/A 2x12b，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、存储卡、SPI、UART/USART、USB OTG。
STM32F217ZET6是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、存储卡、SPI、UART/USART、USB OTG连接，它们设计为与ARM Cortex M3 Core一起工作，数据表说明中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，D/A 2x12b数据转换器，该设备也可以用作128 kB数据RAM大小。此外，数据RAM类型为SRAM，该设备提供512 B数据ROM大小，该设备的最大时钟频率为120 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为114，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为144-LQFP，封装为托盘，外围设备为欠压检测/复位、DMA、I2S、LCD、POR、PWM、WDT，处理器系列为ARM Cortex-M，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为132K x 8，系列为STM32 F2，速度为120MHz，供应商设备包为144-LQFP（20x20），商品名为STM32，单位重量为0.045518 oz，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V。
STM32F217ZET7具有EDA/CAD型号，包括托盘包装，设计用于STM32 F2系列，产品名称显示在STM32中使用的数据表注释中，STM32提供振荡器类型功能，如内部，程序存储器类型设计用于FLASH，以及CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、存储卡、SPI、UART/USART、USB OTG连接，该设备还可以用作断电检测/复位、DMA、I2S、LCD、POR、PWM、WDT外围设备。此外，核心处理器为ARMR CortexR-M3，该设备采用ARM Cortex-M处理器系列，该设备具有a/D 24x12b、D/a 2x12b数据转换器，程序内存大小为512KB（512K x 8），工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），核心大小为32位，供应商设备包为144-LQFP（20x20），包壳为144-LQFP，RAM大小为132K x 8，速度为120MHz，I/O数量为114，电源Vcc Vdd为1.8V ~ 3.6V。
