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MC68360ZQ33L是IC MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于托盘包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.076675盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装盒设计用于357-BBGA，其工作温度范围为0°C～70°C（TA），该器件也可以用作357-PBGA（25x25）供应商器件封装。此外，存储器类型为L1/L2高速缓存SRAM，设备提供5.0V电压I/O，设备具有33MHz的速度，核心处理器为CPU32+，核心总线宽度为1核、32位，协处理器DSP为通信；CPM，RAM控制器为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1），核心数为1个核心，最大工作温度范围为+70℃，最小工作温度范围0℃，工作电源电压为5V，接口类型为以太网UART，核心为CPU32+，处理器系列为M6800，数据总线宽度为32位，最大时钟频率为33 MHz，L1缓存指令内存为4 kB，L1缓存数据内存为4 k B，数据RAM大小为2.5 kB，计时器计数器数量为4 x 16位2 x 32位，看门狗计时器为看门狗计时器。
MC68376BACAB20是IC MCU 32BIT 160QFP，包括4.75 V～5.25 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与160-QFP（28x28）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供M683xx等系列功能，RAM大小设计为7.5K x 8，以及无ROM程序存储器类型，WDT外围设备。此外，包装为托盘，设备采用160-BQFP封装盒，设备具有振荡器型外部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为18，数据转换器为a/D 16x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为CPU32，连接为CAN、EBI/EMI、SCI、SPI。
MC68360ZQ25VLR2是IC MPU M683XX 25MHZ 357BGA，包括通信；CPM协处理器DSP，它们设计为与CPU32+核心处理器一起工作，以太网如数据表注释所示，用于10Mbps（1），提供图形加速功能，如No，Number of Cores Bus Width（无，核心数）。总线宽度设计为在1核32位下工作，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该设备也可用作357-BBGA封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，该设备在DRAM RAM控制器中提供，该设备具有M683xx系列，速度为25MHz，供应商设备包装为357-PBGA（25x25），电压I/O为3.3V。
