PIC32CX5112MTSH128-I/X9B

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CX86820-16Z，带有CONEXANT制造的用户指南。CX86820-16Z采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

CX870A，带有SONY制造的电路图。CX870A采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

CX88168-11，带有CONEXANT制造的EDA/CAD模型。CX88168-11采用TQFP128封装，是IC芯片的一部分。