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MC9S12KG256VPVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括HCS12系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于112-LQFP（20x20），以及91个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，EEPROM大小为4K x 8，设备采用核心处理器，设备的RAM大小为12K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为内部。
MC9S12KT256MPVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于112-LQFP（20x20）供应商设备包，速度显示在数据表中，用于25MHz，提供HCS12等系列功能，RAM大小设计用于12K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有112-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为91，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 16x10b，核心大小为16位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI。
MC9S12KT256CPVE是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括CAN、EBI/EMI、I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16位的核心尺寸，提供了a/D 16x10b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为4K x 8，以及91个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用112-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为12K x 8，系列为HCS12，速度为25MHz，供应商设备封装为112-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
