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MC9S12XA256VAA是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表说明所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.032999盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及80-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为80-QFP（14x14），该设备提供59个I/O，该设备的速度为80MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，电压源Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XA，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为8，I/O数为59 I/O，数据RAM大小为16 kB，计时器计数器数为12 Timer，ADC分辨率为10位，数据ROM类型为Flash/EEPROM。
MC9S12XA256CAL是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP，包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.045091盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于112-LQFP（20x20）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及16K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为256KB（256K x 8），该设备以MCU产品提供，该设备具有处理器系列的S12XA，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装盒为112-LQFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，定时器计数器的数量为12个定时器，I/O的数量为91个I/O，ADC通道的数量为8个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据RAM大小为16kB，数据转换器为A/D 16x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，ADC分辨率为10位。
MC9S12XA256CAG是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 144LQFP，包括EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了a/D 24x10b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商设备封装为144-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
