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MC9S12XA512CAL是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 112LQFP，包括HCS12X系列，它们设计用于托盘包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.045091盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于112-LQFP，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作112-LQFP（20x20）供应商设备包。此外，I/O数量为91，设备以80MHz速度提供，设备具有4K x 8的EEPROM大小，核心处理器为HCS12X，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为2.35 V ~ 5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，内核为HCS12X，处理器系列为S12XA，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，ADC通道数为16，I/O数为91 I/O，数据RAM大小为32 kB，计时器计数器数为12计时器，ADC分辨率为10位。
MC9S12XA512VAA是集成电路MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP，包括2.35 V~5.5 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.032999盎司单位重量下运行，数据表说明中显示了用于80QFP（14x14）的供应商设备包，该产品提供80MHz等速度特性，系列设计用于HCS12X，以及32K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序存储器大小为512KB（512K x 8），该设备以MCU产品提供，该设备具有处理器系列的S12XA，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，封装为托盘，封装盒为80-QFP，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C ~ 105°C（TA），工作电源电压为2.5 V 5 V，定时器计数器的数量为12定时器，I/O的数量为59 I/O，I/O数量为59，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为40 MHz，接口类型为CAN I2C SCI SPI，EEPROM大小为4K x 8，数据ROM类型为EEPROM/Flash，数据RAM大小为32kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为HCS12X，核心为HCS12X，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
MC9S12XA512VAG是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP，包括EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于16位的核心尺寸，该16位提供了a/D 24x10b等数据转换器功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备具有封装托盘，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为512KB（512K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为HCS12X，速度为80MHz，供应商设备封装为144-LQF（20x20），电压源Vcc-Vdd为2.35V～5.5V。
