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MC9S12XDT256CAA是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP，包括HCS12X系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表中所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.032999盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及80-QFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-QFP（14x14），设备提供59个I/O，设备速度为80MHz，EEPROM大小为4K x 8，核心处理器为HCS12X，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，电压源Vcc-Vdd为2.35 V~5.5 V，内核大小为16位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 5 V，接口类型为CAN I2C SCI SPI，核心为HCS12X，处理器系列为S12XD，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为40 MHz，I/O数量为59 I/O，数据RAM大小为16 kB，计时器计数器数量为12 Timer。
MC9S12XDT256CAAR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 80QFP，包括2.35 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于80QFP（14x14）供应商设备包，速度显示在数据表中，用于80MHz，提供HCS12X等系列功能，RAM大小设计用于16K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替封装封装，该设备具有80-QFP封装外壳，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为59，EEPROM大小为4K x 8，数据转换器为a/D 8x10b，核心大小为16位，核心处理器是，连接是CAN、EBI/EMI、I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI。
MC9S12XDQ256MAG，电路图由FREESCALE制造。MC9S12XDQ256MAG采用LQFP-144封装，是IC芯片的一部分。
