一般说明
本节描述了MC68HC711D3高密度互补金属氧化物半导体（HCMOS）微控制器单元（MCU）的一般特性和特点。
MC68HC711D3包含高度复杂的片上外围功能。这种高速、低功耗可编程只读存储器（PROM）MCU的标称总线速度为3MHz。全静态设计允许在低至直流的频率下运行
MC68HC11D3和MC68HC12D0是基于MC68HC11 E9设计的基于只读存储器（ROM）的高性能微控制器（MCU）。MC68L11D0是MC68HC11D0的扩展电压版本，可在需要低至3.0V电源电压的应用中工作。
特征
MC68HC711D3的特点包括：
•扩展的16位定时器系统，带四级可编程预分频器
•不归零（NRZ）串行通信接口（SCI）
•省电停止和等待模式
•64 KB内存寻址能力
•多路复用地址/数据总线
•串行外围接口（SPI）
•4 KB的一次性可编程只读存储器（OTPROM）
•8位脉冲累加器电路
•192字节的静态随机存取存储器（RAM）（全部在待机状态下保存）
•实时中断（RTI）电路
•计算机正常运行（COP）看门狗系统
•提供以下套餐：
–40针塑料双列直插式封装（DIP）
–44针塑料引线芯片载体（PLCC）
–44针塑料方形扁平封装（QFP）
（图片：引出线）
