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R5F363AMNFA#U0，包括M16C？M16C/60/63系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x20）以及85个I/O，设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为M16C/60，设备提供31K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
R5F363AMNFB#30带用户指南，包括1.8 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计用于100-LFQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表注释所示，用于20MHz，提供M16C？M16C/60/63，RAM大小设计为31K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~85°C（TA），I/O数量为85，数据转换器为a/D 26x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART。
R5F363AMNFB#U0，带有电路图，包括EBI/EMI、I2C、SIO、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于16位，提供a/D 26x10b等数据转换器功能；D/A 2x8b，I/O数量设计为85，其工作温度范围为-20°C~85°C（TA），该设备也可用作内部振荡器类型。此外，包装箱为100-LQFP，设备采用托盘包装，设备具有DMA、LVD、POR、PWM、WDT外围设备，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为31K x 8，系列为M16C？M16C/60/63，速度为20MHz，供应商设备包为100-LFQFP（14x14），电源Vcc-Vdd为1.8V~5.5V。
