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MC68HSC705J1ACPE是包括HC05系列的IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP,数据表注释中显示了用于20-DIP(0.300“,7.62mm)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于20-DIP,以及14个I/O,该设备也可用于4MHz速度。此外,核心处理器为HC05,设备提供64 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的OTP,外围设备为POR、WDT,电源Vcc Vdd为3V~5.5V,核心大小为8位,程序存储器大小为1.2KB(1.2K x 8),振荡器类型为内部。
MC68HSC705C8ACS,带有MOTOROLA制造的用户指南。MC68HSC705C8ACS采用DIP封装,是IC芯片的一部分。
MC68HSC705J1ACP是MOTOROLA制造的IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP。MC68HSC705J1ACP提供20-DIP(0.300“,7.62mm)封装,是嵌入式微控制器的一部分,支持IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 20DIP。