MC68P11E1CFNE2R

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MC68MH360ZQ33LR2是集成电路MPU M683XX 33MHZ 357BGA，包括M683XX系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于357-BBGA，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），供应商设备包设计用于357-PBGA（25x25），以及5.0V电压I/O，该设备也可以用作33MHz速度。此外，核心处理器是CPU32+，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的CPM为DRAM，图形加速为No，以太网为10Mbps（1）。

MC68NE360EM25L，带有MOT制造的用户指南。MC68NE360EM25L采用QFP封装，是IC芯片的一部分。

MC68P11A1CFN3R2，带有MOT制造的电路图。MC68P11A1CFN3R2采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。