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MC68L11E0FNE2，带有引脚细节，包括HC11系列，它们设计用于管式包装，数据表注释中显示了用于52-LCC（J型引线）的包装箱，其工作温度范围为0°C ~ 70°C（TA），供应商设备包设计用于52-PLCC（19.1x19.1），以及38个I/O，设备也可以用作2MHz速度。此外，核心处理器为HC11，设备提供512 x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V，核心大小为8位，数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
MC68L11D0FNE2是IC MCU 8BIT 44PLCC，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与44-PLCC（17.525x17.525）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为192 x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可以用作POR，WDT外围设备。此外，包装为管式，设备采用44-LCC（J-Lead）封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为26，核心尺寸为8位，核心处理器为HC11，连接为SCI、SPI。
MC68L11D0CFBE2R是IC MCU 8BIT 44QFP，包括SCI、SPI连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供26个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可用作44-QFP封装盒。此外，包装为磁带和卷轴（TR），该设备提供POR、WDT外围设备，该设备具有程序存储器类型的无ROM，RAM大小为192 x 8，系列为HC11，速度为2MHz，供应商设备包为44-QFP（10x10），电压供应Vcc Vdd为3 V ~ 5.5 V。
