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P87C554X2FBD，销细节由PHILIS制造。P87C554X2FBD采用LQFP64封装，是IC芯片的一部分。
P87C557E8EFB是PHILIPS制造的IC 80C51 MCU 2048 RAM 80QFP。P87C557E8EFB采用80-BQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC 80C51 MCU 2048 RAM 80QFP。
P87C557E8EFB/01是PHILIPS制造的IC 80C51 MCU 2048 RAM 80QFP。P87C557E8EFB/01采用80-BQFP封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC 80C51 MCU 2048 RAM 80QFP。
