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PIC16LF18313T-I/SN是集成电路MCU 8BIT 3.5KB FLASH 8SOIC，包括PICR XLP？16F系列，它们设计用于带卷（TR）交替包装包装，数据表注释中显示了用于8-SOIC（0.154“，3.90mm宽）的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于8-SOIC，以及6个I/O，该设备也可以用作32MHz速度。此外，EEPROM大小为256 x 8，该设备采用PIC核心处理器，该设备具有256 x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为3.5KB（2K x 14），和数据转换器是A/D 5x10b，D/A 1x5b，振荡器类型是内部的。
PIC16LF18323-E/SL是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14SOIC，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于与14-SOIC供应商设备包一起工作。数据表中显示了用于32MHz的速度，该设备提供PICR XLP？16F，RAM大小设计为256 x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作3.5KB（2K x 14）程序内存大小。此外，外围设备是欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，该设备在管包装中提供，该设备具有14-SOIC（0.154“，3.90mm宽）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为12，EEPROM大小为256 x 8，数据转换器为a/D 11x10b，D/a 1x5b，核心大小为8位，核心处理器为PIC，连接为I2C、LIN、SPI、UART/USART。
PIC16LF18323-E/JQ是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 16UQFN，包括I2C、LIN、SPI、UART/USART连接，它们设计为与PIC核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于8位的核心尺寸，提供了a/D 11x10b、D/a 1x5b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为256 x 8，以及12个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为内部型，设备采用16-UQFN暴露焊盘封装盒，设备具有一个封装管，外围设备为欠压检测/复位、POR、PWM、WDT，程序内存大小为3.5KB（2K x 14），程序内存类型为FLASH，RAM大小为256 x 8，系列为PICR XLP？16F，速度为32MHz，供应商设备封装为16-UQFN（4x4），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
PIC16LF18323-E/P是IC MCU 8BIT 3.5KB FLASH 14PDIP，包括管封装，它们设计用于PICR XLP？16F系列，核心处理器如数据表注释所示，用于PIC，提供振荡器类型的功能，如内部，连接设计用于I2C、LIN、SPI、UART/USART以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作欠压检测/复位、POR、PWM、WDT外围设备。此外，数据转换器为A/D 11x10b，D/A 1x5b，该设备提供8位核心尺寸，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），速度为32MHz，程序内存大小为3.5KB（2K x 14），EEPROM大小为256 x 8，RAM大小为256×8，供应商设备包为14-PDIP，封装外壳为14-DIP（0.300“，7.62mm），I/O数量为12，电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
