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UPD808520GM-611-GAA-A，带有RENESAS制造的销细节。UPD808520GM-611-GAA-A采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
UPD808524F1-611-MNF，带有NEC制造的用户指南。UPD808524F1-611-MNF在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
UPD808526F1-S11-MNJ-A，带有RENESAS制造的电路图。UPD808526F1-S11-MNJ-A在BGA596封装中提供，是IC芯片的一部分。
UPD808526F1-S11-MNJ-SES-A，带有NEC制造的EDA/CAD模型。UPD808526F1-S11-MNJ-SES-A在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。
