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R5F61668RN50FPV是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144LFQFP，包括H8R H8SX/1600系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于144-LFQFP（20x20），以及92个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为H8SX，设备提供56K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB，电源Vcc Vdd为3 V~3.6 V，核心大小为32位，程序存储器大小为1MB（1M x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为外部。
R5F61668RZN50FPV，带用户指南，包括3 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与144-LFQFP（20x20）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供H8R H8SX/1600等系列功能，RAM大小设计为56K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作1MB（1M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有144-LQFP封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为92，数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，核心尺寸为32位，核心处理器为H8SX，连接为EBI/EMI、I2C、IrDA、SCI、智能卡、USB。
R5F61725FPV，带有RENESAS制造的电路图。R5F61725FPV采用TQFP100封装，是IC芯片的一部分。
R5F61725SJ64FFPU，带有RENESAS制造的EDA/CAD模型。R5F61725SJ64FFPU采用QFP100封装，是IC芯片的一部分。
