MMC2001HCAB33B部件为NXP制造的MCU 32位M210 RISC 256KB ROM 3.3V 144针LQFP托盘，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MMC2001HCAB33B组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
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MMC16.5685K50C31TR24是CAP FILM 6.8UF 10%50VDC 6560，包括MMC系列，它们设计用于使用Digi-ReelR封装，数据表注释中显示了6560（165150公制）中使用的封装盒，提供6.8μF等电容特性，终端设计用于焊盘，其工作温度范围为-55°C~100°C，该装置也可以用作表面安装型。此外，尺寸尺寸为0.650“L x 0.591”W（16.50mm x 15.00mm），该设备适用于通用应用，该设备具有±10%的公差，最大高度为0.284”（7.20mm），介电材料为聚酯，金属化，额定交流电压为30V，额定直流电压为50V。
MMC16.5156K50C31TR24是CAP FILM 15UF 10%50VDC 6560，包括50V额定电压DC，设计用于30V额定电压AC，公差显示在数据表注释中，用于±10%，提供端子功能，如焊盘，尺寸尺寸设计用于0.650“L x 0.591”W（16.50mm x 15.00mm），以及MMC系列，该设备也可以用作Digi-ReelR包装。此外，包装箱为6560（165150公制），其工作温度范围为-55°C~100°C，该设备具有安装型表面安装，最大安装高度为0.284”（7.20mm），介电材料为聚酯，金属化，电容为15μF，适用于一般用途。
MMC06带有电路图，包括散装包装，设计用于ChargeSMART系列。
