•随机存取存储器(RAM)
•只读存储器(ROM)
•可擦除可编程只读存储器(EPROM)
•电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)
•也可使用多种低压设备。
除了一些小的差异外,所有E系列MCU的操作都是相同的。全静态设计和高密度互补金属氧化物半导体(HCMOS)制造工艺允许E系列器件以非常低的功耗在3MHz到dc的频率下工作。
钥匙特征:
•M68HC11处理器
•省电停止和等待模式
•可用低压设备(3.0–5.5 Vdc)
•0、256、512或768字节的片上RAM,待机期间保留数据
•0、12或20 KB的片上ROM或EPROM
•0、512或2048字节的片上EEPROM,具有块保护以实现安全
•2048字节EEPROM,可在MC68HC811E2中选择基址
•异步不归零(NRZ)串行通信接口(SCI)
•MC68HC(7)11E20上提供的其他波特率
•同步串行外围接口(SPI)
•8通道、8位模数(A/D)转换器
(图片:引出线)