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5645235-3是CONN CARDEDGE 50双位置100“，包括黑色，它们设计用于标准Edge II系列，产品如数据表注释所示，用于无法兰，提供散装等包装功能，安装类型设计用于PCB，以及压配合终端，其工作温度范围为-55°C~85°C。此外，安装类型为通孔，设备为该器件采用磷青铜触点材料，触点表面镀金，触点表面厚度为30μin（0.76μm），位置数量为100，间距为0.100“（2.54mm），行数为2，性别为女性，卡片厚度为0.054”~0.070“（1.37mm~1.78mm），卡片类型为非指定-双面，外壳材料为聚酯，接触镀层为金色，安装角度为垂直。
5645235-1是CONN SEC II 31POS 100C/L，包括压配合终端，它们设计用于标准Edge II系列，产品如数据表注释所示，用于无法兰、，提供0.100“（2.54mm）等螺距特性，包装设计为散装工作，其工作温度范围为-55°C~85°C，该设备也可以用作2行。此外，位置数量为62，该设备采用PCB安装方式，该设备具有安装类型的通孔，性别为女性，接触材料为磷青铜，接触面厚度为30μIn（0.76μm），接触面为金色，颜色为黑色，卡类型为非指定-双面，卡片厚度为0.054“~0.070”（1.37mm~1.78mm）。
5-645200-3和电路图，包括0.062英寸（1.57mm）卡片厚度，它们设计用于非指定-双边缘卡片类型，颜色如数据表注释所示，用于提供金色等接触表面处理功能的天然卡，接触表面处理厚度设计为15μin（0.38μm），以及铜合金接触材料，该装置也可以用作平齐安装、顶部开口、无螺纹、，0.156“（3.96mm）直径法兰特征。此外，性别为女性，设备为面板安装安装型，设备有多个位置，位置间隔排数为12，排数为2，工作温度范围为-40°C~95°C，包装为散装，终端为IDC。
