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MC68HC11F1CFN3R2是IC MCU 8BIT 68PLCC，包括HC11系列，它们设计用于带卷（TR）包装，包装箱如数据表注释所示，用于68-LCC（J-Lead），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于68-PLCC（25x25），以及30个I/O，该设备也可以用作3MHz速度。此外，EEPROM大小为512 x 8，该设备采用HC11核心处理器，该设备具有1K x 8的RAM大小，程序存储器类型为无ROM，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为4.75 V ~ 5.25 V，核心大小为8位，数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
MC68HC11F1CFN2是IC MCU 8BIT 68PLCC，包括4.75 V～5.25 V电源Vcc Vdd，它们设计用于与68-PLCC（25x25）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可以用作POR，WDT外围设备。此外，封装为Tube，设备采用68-LCC（J-Lead）封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为30，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为HC11，连接为SCI、SPI。
MC68HC11F1CFN3是IC MCU 8BIT 68PLCC，包括SCI、SPI连接，它们设计为与HC11核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x8b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为512 x 8，以及30个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用68-LCC（J-Lead）封装盒，设备有一个封装管，外围设备为POR、WDT，程序存储器类型为无ROM，RAM大小为1K x 8，系列为HC11，速度为3MHz，供应商设备封装为68-PLCC（25x25），电源Vcc Vdd为4.75 V ~ 5.25 V。
