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MC68L11F1CFNE3是IC MCU 8BIT 68PLCC，包括HC11系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表注释所示，用于管中，提供单位重量功能，如0.169384盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及68-LCC（J引线）封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为68-PLCC（25x25），设备提供30个I/O，设备速度为3MHz，EEPROM大小为512 x 8，核心处理器为HC11，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为无ROM，外围设备为POR、WDT，连接为SCI、SPI，电源Vcc Vdd为3 V~5.5 V，核心大小为8位，数据转换器为A/D 8x8b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为4.5 V至5.5 V，接口类型为SCI SPI，内核为HC11，处理器系列为MC68HC11F1，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为5.5 V，电源电压Min为3V，最大时钟频率为3MHz，ADC通道数为8，数据RAM大小为1kB，定时器计数器数为8Timer，ADC分辨率为8bit。
MC68L11E1FNE2是IC MCU 8BIT 52PLCC，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与52-PLCC（19.1x19.1）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于2MHz，提供HC11等系列功能，RAM大小设计为512 x 8，以及无ROM程序存储器类型，WDT外围设备。此外，封装为Tube，设备采用52-LCC（J-Lead）封装盒，设备内部为振荡器型，工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为38，EEPROM大小为512 x 8，数据转换器为a/D 8x8b，核心大小为8位，核心处理器为HC11，连接为SCI、SPI。
MC68L11F1PU3，带有MOTOROLA制造的电路图。MC68L11F1PU3采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
