说明：
本文档包含M68HC11 E系列8位微控制器单元（MCU）的详细描述。这些MCU都将M68HC11中央处理器（CPU）与高性能片上外设结合在一起。E系列由许多设备组成，具有以下各种配置：
•随机存取存储器（RAM）
•只读存储器（ROM）
•可擦除可编程只读存储器（EPROM）
•电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）
•也可使用多种低压设备。
除了一些小的差异外，所有E系列MCU的操作都是相同的。完全静态设计和高密度互补金属氧化物半导体（HCMOS）制造工艺允许E系列器件以非常低的功耗在3MHz到dc的频率下工作。
E系列设备的特点包括：
•M68HC11处理器•省电停止和等待模式
•可用低压设备（3.0–5.5 Vdc）
•0、256、512或768字节的片上RAM，待机期间保留数据
•0、12或20 KB的片上ROM或EPROM
•0、512或2048字节的片上EEPROM，具有块保护以实现安全
•2048字节EEPROM，可在MC68HC811E2中选择基址
•异步不归零（NRZ）串行通信接口（SCI）
•MC68HC（7）11E20上提供的其他波特率
•同步串行外围接口（SPI）
•8通道、8位模数（A/D）转换器
•16位定时器系统：
–三个输入捕获（IC）通道
–四个输出比较（OC）通道
–一个附加信道，可选择为第四IC或第五OC
•8位脉冲累加器
•实时中断电路
一般说明：
•计算机正常运行（COP）看门狗系统
•38个通用输入/输出（I/O）引脚：
–16个双向I/O引脚
–11个仅输入引脚
–11个仅输出引脚
•多种包装选项：
–52针塑料引线芯片载体（PLCC）
–52针开窗陶瓷引线芯片载体（CLCC）
–52针塑料薄四边形扁平封装，10 mm x 10 mm（TQFP）
–64针四芯扁平封装（QFP）
–48针塑料双列直插式封装（DIP），仅限MC68HC811E2
–56针塑料收缩双列直插式封装，.070英寸引线间距（SDIP）
引脚描述：
M68HC11 E系列MCU有以下包装：
•52针塑料引线芯片载体（PLCC）
•52针开窗陶瓷引线芯片载体（CLCC）
•52针塑料薄方形扁平封装，10 mm x 10 mm（TQFP）
•64针四芯扁平封装（QFP）
•48针塑料双列直插式封装（DIP），仅限MC68HC811E2
•56针塑料收缩双列直插式封装，.070英寸引线间距（SDIP）
这些MCU上的大多数引脚提供两个或更多功能，如以下段落所述。
PLCC/CLCC、QFP、TQFP、SDIP和DIP封装的M68HC11 E系列引脚分配。
（图片：引出线）
