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MCHC705JP7CDWE是包括HC05系列的IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC,数据表注释中显示了用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于28-SOIC W,以及22个I/O,该设备也可以用作2.1MHz速度。此外,核心处理器为HC05,设备提供224 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的OTP,外围设备为POR、温度传感器、WDT,连接为SIO,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为6KB(6K x 8),数据转换器为a/D 4x12b,振荡器类型为内部。
MCHC705JJ7CPE是IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与20-DIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于2.1MHz,提供HC05等系列功能,RAM大小设计为224 x 8,以及OTP程序存储器类型,该设备也可以用作6KB(6K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为POR、温度传感器、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有20-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为14,数据转换器为a/D 4x12b,核心尺寸为8位,核心处理器为HC05,连接为SIO。
MCHC705B16NVFNE是IC MCU 8BIT 15KB OTP 52PLCC,包括SCI连接,它们设计为与核心处理器一起工作,核心尺寸如数据表注释所示,用于8位,提供a/D 8x8b等数据转换器功能,EEPROM尺寸设计为256 x 8,以及32个I/O,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA)。此外,振荡器类型为内部,设备采用52-LCC(J-Lead)封装盒,设备具有一个封装管,外围设备为POR、WDT,程序存储器大小为15KB(15K x 8),程序存储器类型为OTP,RAM大小为352 x 8,系列为HC05,速度为2.1MHz,供应商设备封装为52-PLCC(19.1x19.1),电压源Vcc-Vdd为4.5V~5.5V。