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XC68HC58EGAR2是IC MCU 28SOIC,包括磁带和卷轴(TR)封装,它们设计用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽)封装盒,数据表说明中显示了用于28-SOC的供应商设备封装,该封装提供了许多I/O功能,如设计用于工作的核心处理器。
XC68HC58EG-L66A,带有FREESCAL制造的用户指南。XC68HC58EG-L66A采用SOP封装,是IC芯片的一部分。
XC68HC58EG-L66R,电路图由FREESCAL制造。XC68HC58EG-L66R采用SOP封装,是IC芯片的一部分。