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MCHC705JP7CDWE是包括HC05系列的IC MCU 8BIT 6KB OTP 28SOIC,数据表注释中显示了用于28-SOIC(0.295“,7.50mm宽)的包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),供应商设备包设计用于28-SOIC W,以及22个I/O,该设备也可以用作2.1MHz速度。此外,核心处理器为HC05,设备提供224 x 8 RAM大小,设备具有程序存储器类型的OTP,外围设备为POR、温度传感器、WDT,连接为SIO,电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V,核心大小为8位,程序存储器大小为6KB(6K x 8),数据转换器为a/D 4x12b,振荡器类型为内部。
MCHC705JJ7CPE是IC MCU 8BIT 6KB OTP 20DIP,包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd,它们设计为与20-DIP供应商设备包一起工作,速度如数据表说明所示,用于2.1MHz,提供HC05等系列功能,RAM大小设计为224 x 8,以及OTP程序存储器类型,该设备也可以用作6KB(6K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为POR、温度传感器、WDT,该设备采用管式封装,该设备具有20-DIP(0.300“,7.62mm)封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为14,数据转换器为a/D 4x12b,核心尺寸为8位,核心处理器为HC05,连接为SIO。
MCHC705KJ1CDWE是IC MCU 8BIT 1.2KB OTP 16SOIC,包括HC05核心处理器,它们设计用于8位核心尺寸的操作,数据表注释中显示了用于10的I/O数量,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型设计用于内部,除了16-SOIC(0.295英寸,7.50mm宽)封装外壳外,该器件还可以用作管封装。此外,外围设备为POR、WDT,该器件的容量为1.2KB(1.2K x 8)程序存储器大小,该器件具有程序存储器类型的OTP,RAM大小为64 x 8,系列为HC05,速度为4MHz,供应商器件封装为16-SOIC,电压供应Vcc Vdd为3V~5.5V。