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MCR908JK3ECDWE是IC MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC，包括HC08系列，它们设计用于管式封装，单位重量如数据表注释所示，用于0.018325盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于20-SOIC（0.295“，7.50mm宽），其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作20-SOIC W供应商器件封装。此外，I/O数量为15，设备以8MHz速度提供，设备具有HC08核心处理器，RAM大小为128 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，电源Vcc Vdd为2.7 V~3.3 V，核心大小为8位，程序存储器大小为4KB（4K x 8），数据转换器为a/D 12x8b，振荡器类型为外部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.7 V至3.3 V，核心为HC08，处理器系列为HC08JK，数据总线宽度为8位，电源电压最大值为3.3 V，电源电压最小值为2.7 V，最大时钟频率为8 MHz，ADC通道数为12，I/O数为15 I/O，数据RAM大小为128 B，定时器计数器数为2定时器，ADC分辨率为8位。
MCR908JK3EMDWE是一款集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20SOIC，包括4.5 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与20-SOIC W供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供HC08等系列功能，RAM大小设计为128 x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作4KB（4K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LED、LVD、POR、PWM，该设备采用管式封装，该设备具有20-SOIC（0.295“，7.50mm宽）封装外壳，振荡器类型为外部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为15，数据转换器为a/D 12x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为HC08。
MCR908JK3ECPE是集成电路MCU 8BIT 4KB FLASH 20DIP，包括核心处理器，它们设计为以8位核心尺寸运行。数据表说明中显示了用于a/D 12x8b的数据转换器，提供了15个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及外部振荡器类型，该设备也可作为20-DIP（0.300英寸，7.62毫米）封装盒使用。此外，该包装为管状，该设备提供LED、LVD、POR、PWM外围设备，该设备具有4KB（4K x 8）程序存储器大小为，程序存储器类型为FLASH，RAM大小为128 x 8，系列为HC08，速度为8MHz，供应商设备包为20-DIP，电源Vcc Vdd为2.7 V ~ 3.3 V。
