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MC9S08GT32ACFDER是集成电路MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN，包括S08系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.004892盎司的包装箱，提供48-VFQFN暴露垫等包装箱功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），除了48-QFN-EP（7x7）供应商设备包，该设备还可以用作39个I/O。此外，速度为40MHz，该设备采用S08核心处理器，该设备具有2K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI、SPI，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为8位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，核心为S08，处理器系列为MC9S08，数据总线宽度为8位。
MC9S08GT32CB是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 42PSDIP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与42-PSDIP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于40MHz，提供S08等系列功能，RAM大小设计为2K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备是LVD、POR、PWM、WDT，该设备在Tube Packaging中提供，该设备具有42-SDIP（0.600“，15.24mm）封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为34，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为8位，核心处理器为S08，连接为I2C、SCI、SPI。
MC9S08GT32CFB是IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44QFP，包括I2C、SCI、SPI连接，它们设计为与S08核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于8位，提供a/D 8x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为36，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，封装盒为44-QFP，设备采用托盘封装，设备具有LVD、POR、PWM、外围设备WDT，程序存储器大小为32KB（32K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为S08，速度为40MHz，供应商设备封装为44-QF（10x10），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
