XPC860SRZP66C1R2

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XPC860SRZP50D3，带有MOT制造的引脚细节。XPC860SRZP50D3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860SRZP50D4，带有FREESCALE制造的用户指南。XPC860SRZP50D4采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860SRZP66C，带有MOT制造的电路图。XPC860SRZP66C采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860SRZP66C1，带有MTO制造的EDA/CAD模型。XPC860SRZP66C1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。