XPC860SRZP33C1

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XPC860SRCZP50C1，带有MOT制造的销细节。XPC860SRCZP50C1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860SRCZP66D4，带有MOTOROLA制造的用户指南。XPC860SRCZP66D4采用BGA-357D封装，是IC芯片的一部分。

XPC860SRCZQ50D4，电路图由Freescale制造。XPC860SRCZQ50D4采用BGA封装，是IC芯片的一部分。