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GX1-200B-85-1.6/S5000166,销细节由NSC制造。GX1-200B-85-1.6/S5000166采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
GX1-200B-85-1.8和GEODE制造的用户指南。GX1-200B-85-1.8采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
GX1-200B-85-2.0,带有NS制造的电路图。GX1-200B-85-2.0采用BGA封装,是IC芯片的一部分。
GX1201具有GUOXIN制造的EDA/CAD模型。GX1201采用LQFP64封装,是IC芯片的一部分。