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MPC603RRX200TC是集成电路MPU MPC64X 200MHZ 255FCCBGA,包括MPC64X系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于255-BCBGA外露焊盘,其工作温度范围为-40°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于255-FCCBGA(21x21),以及3.3V电压I/O,该设备也可以用作200MHz速度。此外,核心处理器是PowerPC 603e,该设备提供1核、32位核心数总线宽度,该设备具有图形加速功能。
MPC603RRX200LC是集成电路MPU MPC64X 200MHZ 255FCCBGA,包括3.3V电压输入输出,它们设计用于255-FCCBGA(21x21)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于200MHZ,提供MPC64X等系列功能,包装设计用于托盘,以及255-BCBGA外露衬垫包装箱,其工作温度范围为0°C~105°C(TA)。此外,核数总线宽度为1核,32位,该设备提供无图形加速,该设备具有PowerPC 603e核心处理器。
MPC603RR266LC,电路图由MOT制造。MPC603RR266LC采用BGA封装,是IC芯片的一部分。