XPC860ENCZP50D3

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XPC860DTZP50D3，带有MOT制造的引脚细节。XPC860DTZP50D3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860DTZP50D4，带有MOTO制造的用户指南。XPC860DTZP50D4采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

带有电路图的XPC860ENCZP501C1 XPC860ENCZP501C1可在QFP封装中获得，是IC芯片的一部分。

XPC860ENCZP50C1，带有MOTOROLA制造的EDA/CAD模型。XPC860ENCZP50C1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。