XPC860MHZP50C1R2

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XPC860MHCZP50C1，带有MOT制造的销细节。XPC860MHCZP50C1采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860MHZP40A3，带有MOT制造的用户指南。XPC860MHZP40A3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860MHZP50A3，带有MOT制造的电路图。XPC860MHZP50A3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

XPC860MHZP50C1，带有MOT制造的EDA/CAD模型。XPC860MHZP50C1采用BGA-357封装，是IC芯片的一部分。