XPC823ECVR66B2零件为微处理器，由恩智浦制造，可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的XPC823ECVR66B2组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如XPC823ECVR66B2库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
XPC823CVR66B2T是集成电路MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA，包括MPC8XX系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-BBGA，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），供应商设备包设计用于256-PBGA（23x23），以及3.3V电压I/O，该设备也可用于66MHZ速度。此外，核心处理器是PowerPC，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有通信；协处理器DSP和RAM控制器的RISC CPM为DRAM，图形加速为No，显示和接口控制器为LCD、视频，以太网为10Mbps（1），USB为USB 1.x（1）。
XPC823CZT66B2T是集成MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA，包括3.3V电压输入输出，它们设计用于与USB 1.x（1）USB一起工作，数据表说明中显示了用于256-PBGA（23x23）的供应商设备包，该设备提供66MHZ等速度功能，该系列设计用于MPC8XX以及DRAM RAM控制器，该设备还可以用作托盘包装。此外，封装外壳为256-BBGA，其工作温度范围为-40°C~95°C（TA），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为否，以太网为10 Mbps（1），显示和接口控制器为LCD、视频，核心处理器为PowerPC，协处理器DSP为通信；RISC CPM。
XPC823CZT25Z3，电路图由FREESCALE制造。XPC823CZT25Z3采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
