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MPC857VTAULB是集成电路MPU MPC85XX 1.333GHZ 102BGA,包括MPC85XX系列,它们设计用于托盘包装,包装箱如数据表注释所示,用于1023-FBGA、FCBGA,其工作温度范围为0°C~105°C(TA),供应商设备包设计用于1023-FPBGA(33x33),以及1.5V、1.8V、2.5V、3.3V电压I/O,该设备也可以用作1.333GHz速度。此外,核心处理器是PowerPC e500,该设备提供2核、32位核心数总线宽度,该设备具有信号处理;协处理器DSP和RAM控制器的SPE为DDR2、DDR3,图形加速为No,以太网为10/100/1000 Mbps(4)。
MPC8572VTAULD是IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 1023BGA,包括1.5V、1.8V、2.5V、3.3V电压I/O,它们设计用于1023-FPBGA(33x33)供应商设备包,速度如数据表注释所示,用于1.333GHZ,提供MPC85XX等系列功能,RAM控制器设计用于DDR2、DDR3以及托盘封装,该设备也可作为1023-FBGA、FCBGA封装盒使用,其工作温度范围为0°C~105°C(TA),该设备提供2核32位内核总线宽度,该设备具有图形加速功能,以太网为10/100/1000 Mbps(4),核心处理器为PowerPC e500,协处理器DSP为信号处理;规范。
MPC8572VTATLE是集成电路MPU MPC85XX 1.2GHZ 1023FCBGA,包括信号处理;SPE协处理器DSP,它们被设计为与PowerPC e500核心处理器一起工作,以太网在数据表注释中显示,用于10/100/1000 Mbps(4),提供图形加速功能,如No,Number of Cores Bus Width(无,核心数总线宽度),设计为在2核32位下工作,其工作温度范围为0°C~105°C(TA),该设备也可以用作1023-FBGA,FCBGA包装箱。此外,包装为托盘,设备提供DDR2、DDR3 RAM控制器,设备具有MPC85xx系列,速度为1.2GHz,供应商设备包为1023-FPBGA(33x33),电压I/O为1.5V、1.8V、2.5V、3.3V。